CFMS2017:美光64层3D NAND将年底大量出货,QLC已不远
新闻报道 2017-09-11 18:58
9月6日,由深圳市闪存市场资讯有限公司主办以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(ChinaFlashMarketSummit 2017)在深圳华侨城洲际酒店隆重举行。本次峰会除了齐聚三星、美光、英特尔、江波龙等国内外产业链重要企业嘉宾演讲,还吸引全球近700家企业参会,观众人数超过1200人。
2017年全球半导体存储产业市场规模达到了950亿美金,2020年将达到甚至超过1200亿美金,其中NAND Flash在2017年的市场规模在400亿美金左右,到2020年将超过DRAM达到650亿美金。
面对持续增长的存储需求以及2D NAND的技术瓶颈,各大NAND Flash厂商纷纷转向3D NAND技术。作为全球NAND Flash主要提供商之一,Micron副总裁Jonathan Shaw表示,我们现在产生和需要处理的数据量与日俱增,已经达到ZB级别,这么多的数据需要我们有更好的能力来处理,机会是巨大的。技术迅速发展,美光、英特尔等公司都在积极创新。
Micron致力于开发更多新的技术来尽可能满足市场需求,做出更好的设计来满足应用需求。而3D NAND为存储领域带来了革命性的变化,大大提升了在家庭场景、企业场景、移动场景等方面的应用性能。
美光副总裁Jonathan Shaw表示,今年NAND Flash市场很好,对美光来说有利,对NAND Flash来说也是健康发展的一年。美光副总裁Jonathan Shaw介绍了Micron的3D NAND技术,其3D NAND拿出了很多新的设计尽可能满足市场需求,Micron第一代的3D NAND技术是32层,容量从32GB起跳,提供了高密度的存储解决方案,Floating Gate技术提高了NAND Flash的质量和可靠性,同时通过将CMOS放置在Array之下,减少了裸片尺寸,提升了芯片存储密度。而第二代的3D NAND技术采用64层的可堆叠方案,进一步将存储密度提高至64GB,预计将在2017年底出货量会非常大。
另外,Jonathan Shaw还提到了Micron可以应用于企业级的64GB TLC技术,以及更低成本的QLC技术,QLC产品可以保持高可靠性,并能满足应用的性能需求,现在已有基于QLC的裸片样本,未来将投放到市场中。
Jonathan Shaw还提到了Micron自动化生产的工厂,并表示Micron将会加快技术转化,提升产量来满足客户的需要。
Jonathan Shaw同时提到,去年Micron中75%的销量来自亚洲地区,超过40%来自中国,Micron非常重视亚太特别是中国市场。
Micron提供的NAND Flash解决方案推动了全球计算、消费电子、企业级存储、数据中心、移动产品、嵌入式产品和汽车应用的创新。为表彰Micron对Flash存储领域的贡献,中国闪存市场峰会授予了Micron最佳供应服务奖,Jonathan Shaw上台领奖并代表Micron发表了获奖感言。