大数据时代，必然会带来存储市场规模的持续增长。2017年可谓是NAND Flash的重大变革时间轴，三星、东芝/西部数据、美光等原厂快速从2D向3D切换，纷纷进入了批量出货阶段，3D技术是采用垂直排列立体结构，多层环绕式栅极(GAA)结构形成多电栅级存储器单元晶体管，可以有效的降低堆栈间的干扰，让NAND Flash性能更加优异，功耗更低，容量更大。

2017年9月6日，中国闪存市场峰会（CFMS2017）在深圳市洲际酒店盛大召开，汇聚行业各领域大咖，作为全球五大存储原厂之一的美光也是此次参会及演讲嘉宾之一。美光副总裁Jonathan在存储行业有着丰富的从业经验，曾经在戴尔工作过一段时间，也从事过跟系统存储方案相关的工作，是在3年前加入到美光团队的。他在大会上特别强调了美光对亚太地区，特别是中国市场的重视，提到了美光2016财年75%的销售量来自亚太地区，超过40%来自中国。

Jonathan先生此次演讲主要讲到了以下几点：

1、无论是个人还是企业，我们处理的数据在与日俱增，意味着存储市场总量也在增加，目前的市场规模已经可以用ZB级来量化（从个人角度来量化，1ZB相当于可以给每个人分到134GB的容量）。2025年全球数据存储量将增加到163ZB，这对于存储行业来说是机会。

2、美光还分享了“3D技术突破及最新的NAND技术发展”，美光在2016年在新加坡的Fab10工厂实现了第一代32层3D NAND量产，其32层L06B（MLC 单 Die 容量为256Gbit）和B0KB（TLC 单Die容量为384GBit）是存储市场上3D NAND的主力供货型号；其第二代64层3D NAND也在2017年上半年顺利量产，供货型号为B16A (TLC 单Die容量为256GBit)。

另外，Jonathan Shaw还提到了更低成本的QLC技术，并且基于QLC的裸片样本已经出来了，面世时间有待进一步确认。

3、Jonathan还简单补充了其在生产方面的计划，提到了自动化生产的工厂，并表示Micron将会加快技术转化，提升其3D NAND产量来满足客户的需要。

4、从长远来看，SSD市场仍将持续增长，同时HDD市场会逐步萎缩，美光将计划在2017年通过3D  TLC的SSD来加快取代企业级HDD。

为表彰Micron对Flash存储领域的贡献，中国闪存市场峰会授予了Micron最佳供应服务奖，Jonathan Shaw上台领奖并代表Micron发表了获奖感言。