9月6日，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的中国闪存市场峰会CFMS2017在深圳华侨城洲际酒店隆重举行，会议邀请众多国际重量级存储厂商如三星、英特尔、美光、谷歌、江波龙、Marvell等参加。谷歌在CFMS2017峰会上，谷歌高级硬件经理杨志平对“NVMe BGA存储在智能终端上的机遇与挑战”进行了主题演讲。

据大家所知，数据中心、企业等领域对数据存储需求与日俱增，当下以谷歌为代表的互联网企业正在加紧部署SSD以提高数据处理、数据分析、数据快速反应的能力。谷歌公司不光在数据中心方面有领先优势，同样在智能终端方面，谷歌也有突出表现,比如chromebook，过去的4、5年里，大概占美国的应用市场40-50%的份额。智能设备功能不断扩展的同时对智能终端上配备的存储设备也提出了更高的要求，来自谷歌的杨志平博士针对这些需求给出了自己的观点。

杨志平博士指出，智能终端对存储设备主要有6大需求:成本、尺寸、兼容性、高性能、智能发热管理、低功耗。

成本是消费类产品绕不开的一个需求，只有成本足够优化才能为大多数人所接受，产品才能得到广泛推广，而存储器件的整体尺寸则是另外一个硬性需求，如果存储器件整体尺寸太大，很多智能终端，尤其是手机、穿戴等终端应用。另外，智能终端产生的数据日益增加，对存储器件的容量和性能提出了更高的要求。智能发热管理和低功耗也是智能终端必须要考虑的问题，因为对智能终端的电池使用时间以及用户体验有极大的影响。

NVME具备灵活的系统设计、低延时等特点，目前已在服务器领域广泛应用，这也是消费类市场的发展方向。PCIe/NVMe的性能与UFS/eMMC对比，PCIe Gen3x2的带宽已经远远超过了UFS2.0的速度，何况在延时方面PCIe/NVMe有压倒性的优势。

在功耗方面分为运行功耗和待机功耗，PCIe/NVMe也相当有竞争力。在运行功耗上，NVMe从理论上看要比UFS/eMMC稍高，有待进一步优化功耗。NVMe有两种方式来进行热管理，更改电源状态和主机控制热管理。智能的热管理能决定智能终端高速运行的时间，同时可以实现更好的用户体验以及更好的满足客户需求。

NVMe能够创新的扩展到更小的外形尺寸以提供给新的差异化平台。NVMe BGA SSD的尺寸规格中11.5x13比16x20的尺寸少一半，而对于智能终端设备中主板的面积是十分有限的，11.5x13的优势非常明显。

NVMe SSD可以在封装/测试方面赢得成本方面的优势，更高的容量意味着更低的成本。现在市面上已经有一些11.5x13 NVMe SSD的选择，比如江波龙公司最近发布全球最小尺寸的SSD。此产品的规格在2017年二月份已经通过了PCI-SIG的审核。

杨志平博士表示，越来越多的基于11.5x13 NVMe BGA SSD的产品会面市。这样会使得NVMe BGA SSD的成本越来越低，让越来越多的厂家有多的选择。很高兴看到江波龙在降低成本上作出的努力, PCIe BGA SSD可以做到与SATA同价，2018年可以做到与UFS同价。同时杨博士呼吁大家关注1113 NVMe BGA SSD。并不断地开发1113 NVMe BGA 的产品使其变得更有吸引力。同时支持一些相对小一些的容量以满足一些产品的需求。