CFMS2017 中国闪存市场峰会 China Flash Market Summit

2017年9月6日 中国·深圳

主办单位: 深圳市闪存市场资讯有限公司 指导单位:国家集成电路设计深圳产业化基地

3D NAND是大趋势,美光年底3D NAND产出比例将达80%

嘉宾专访 2017-09-12 18:17 CFMS2017

9月6日,由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)在深圳华侨城洲际酒店隆重举行。本次峰会除了齐聚三星、美光、英特尔、江波龙等国内外产业链重要企业嘉宾演讲,还吸引全球近700家企业参会,观众人数超过1200人。

美光作为重要的NAND Flash供应商之一,在CFMS2017峰会上以《美光3D NAND技术与下一代存储》进行了主题演讲。上午,美光副总裁Jonathan介绍了其3D NAND技术发展,美光第一代3D NAND技术是32层,容量从32GB起跳,提供了高密度的存储解决方案,第二代的3D NAND技术采用64层的可堆叠方案,进一步将存储密度提高至64GB,预计将在2017年底出货量会非常大。

左:Brian(NAND产品高级技术总监);右:Jonathan(副总裁)

下午,Jonathan携存储事业部的Brian先生接受了媒体的采访,采访中美光从NAND Flash缺货,目前市场现状,以及3D NAND技术发展等方面进行了深入的交流。

众所周知,NAND Flash从2016年Q2季度开始涨价,其主要原因是因为原厂2D工厂改造成了3D工厂,导致市场缺货。在这种情况下,Jonathan先生和Brian先生表示,美光非常重视中国市场,因为中国有一个很大的市场规模在这里,也考虑到NAND Flash的特殊性,供应商就只有固定的几家,美光是处于这两种原因考虑的。Brian先生还特别补充了下,中国市场正在经历着翻天覆地的变化,并且也有很多的机遇。

在3D NAND方面,三星、东芝/西部数据、美光/英特尔最新一代量产产品都是64层,SK海力士是72层;经Jonathan和Brian确认,由于美光跟英特尔是技术共享的,美光已经量产的32层和64层之后,下一代将会走向什么制程目前还不确定;不过Brian先生毫无保留的给大家分享了美光平面2D制程和3D NAND的产出比例,在2017财年3D NAND份额将超过75%,到年底3D NAND的份额会达到80%;同时也提到了2D NAND还是会持续供应,主要是给车载等一些行业市场。

另外,为了提高3D NAND产出量,美光的一个新加坡工厂将在2018年底前全部转成3D NAND,成为3D NAND的主要生产工厂。美光有段时间减慢了发货量,目前BOKB和B16A已经恢复正常供应了,同时也不会影响到年底B17A的进度。

对于未来NAND Flash产业发展,Jonathan表示,目前各大原厂的供应在逐步增加,他个人预测缺货情况可能持续到2018年年中才能有所好转。当然,对于市场供应和需求,需要区分市场来对待,因为每个企业、每个产品所处的市场不一样,供需也不一样,比如:用于U盘和卡的Downgrade的Flash的供应还是挺充足的。

除此之外,对于东芝收购案而言,美光表示,最有机会的是西部数据所在的财团阵营,因为东芝和西部数据一直处于合作关系。即使被西部数据的阵营收购对市场格局也不会有很大的改变,可能只会是内部的一些变化,美光也很期待东芝收购案最终会是怎样的一个结局。